纤薄怎么破?漫谈金立ELIFE S5.1设计工艺
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2018-01-31
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全文描述：纤薄手机目前已经入雨后春笋慢慢占据用户视线，在对机身厚度锱铢必较的背后，其实是一次次设计稿的反复修改和提交，凭感觉说话的用户其实很少注意到厂商背后所付出的努力。现在也通过漫画了解一下将手机做到5.15mm，且不牺牲机身摄像头和耳机孔的金立ELIFE S5.1,到底纤薄工艺何如：
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《5.15mm全球最薄智能机 ELIFE S5.1评测》
镁铝合金的金属框架不仅降低了机身重量，也加强了机身稳固性，并减少手机磕碰时对屏幕产生的挤压力。另外，ELIFE S5.1把PCB板做到了世界最薄的0.6mm厚度，让手机元件能够很好地安置其中。