全文描述:纤薄手机目前已经入雨后春笋慢慢占据用户视线,在对机身厚度锱铢必较的背后,其实是一次次设计稿的反复修改和提交,凭感觉说话的用户其实很少注意到厂商背后所付出的努力。现在也通过漫画了解一下将手机做到5.15mm,且不牺牲机身摄像头和耳机孔的金立ELIFE S5.1,到底纤薄工艺何如:相关阅读:《5.15mm全球最薄智能机 ELIFE S5.1评测》
圆润的机身倒角在采用土豪金色泽的同时,也采用钻石切割金属工艺,让倒角能高亮显示,每一面都很美。