纤薄怎么破?漫谈金立ELIFE S5.1设计工艺
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2018-01-31
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全文描述：纤薄手机目前已经入雨后春笋慢慢占据用户视线，在对机身厚度锱铢必较的背后，其实是一次次设计稿的反复修改和提交，凭感觉说话的用户其实很少注意到厂商背后所付出的努力。现在也通过漫画了解一下将手机做到5.15mm，且不牺牲机身摄像头和耳机孔的金立ELIFE S5.1,到底纤薄工艺何如：
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《5.15mm全球最薄智能机 ELIFE S5.1评测》
金立ELIFE S5.1将手机厚度做到5.15mm，为了保证超薄S5.1的机身强度，ELIFE的工程师使用了日本供应商”日本轻金属公司”出品合金材料，并采用了重新设计了主板芯片布局，让4G天线更加的到超高度集成。