全文描述:纤薄手机目前已经入雨后春笋慢慢占据用户视线,在对机身厚度锱铢必较的背后,其实是一次次设计稿的反复修改和提交,凭感觉说话的用户其实很少注意到厂商背后所付出的努力。现在也通过漫画了解一下将手机做到5.15mm,且不牺牲机身摄像头和耳机孔的金立ELIFE S5.1,到底纤薄工艺何如:相关阅读:《5.15mm全球最薄智能机 ELIFE S5.1评测》
纤薄手机固然会面临散热问题,而为了有效传导热量,金立ELIFE S5.1加入了两张17nm的散热贴膜和一张吸热铜箔作为散热材料,而且还在处理器部分增加了导热硅脂,尽最大可能增加S5.1的散热能力。