纤薄怎么破?漫谈金立ELIFE S5.1设计工艺
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纤薄手机目前已经入雨后春笋慢慢占据用户视线，在对机身厚度锱铢必较的背后，其实是一次次设计稿的反复修改和提交，凭感觉说话的用户其实很少注意到厂商背后所付出的努力。现在也通过漫画了解一下将手机做到5.15mm，且不牺牲机身摄像头和耳机孔的金立ELIFE S5.1,到底纤薄工艺何如：
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《5.15mm全球最薄智能机 ELIFE S5.1评测》
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2018-01-31
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第1辑：
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金立ELIFE S5.1将手机厚度做到5.15mm，为了保证超薄S5.1的机身强度，ELIFE的工程师使用了日本供应商”日本轻金属公司”出品合金材料，并采用了重新设计了主板芯片布局，让4G天线更加的到超高度集成。
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圆润的机身倒角在采用土豪金色泽的同时，也采用钻石切割金属工艺，让倒角能高亮显示，每一面都很美。
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镁铝合金的金属框架不仅降低了机身重量，也加强了机身稳固性，并减少手机磕碰时对屏幕产生的挤压力。另外，ELIFE S5.1把PCB板做到了世界最薄的0.6mm厚度，让手机元件能够很好地安置其中。
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金立ELIFE S5.1采用对称美学，将USB选择居中，机身正反面同样采用康宁大猩猩玻璃屏，而且在5.15mm机身厚度下特别定制一个3.5mm耳机孔，解决了手机机身纤薄而牺牲耳机插孔的设计弊端。
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为了让摄像头不在5.15mm的机身凸起，金立ELIFE寻找到多家摄像头组件供应商，通过和影像部门的合作，单独定制了一款超薄型的镜头组件。虽然受制于体积，只能使摄像头达到800W像素水平，但是成像效果也达到了业内较好的标准。
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纤薄手机固然会面临散热问题，而为了有效传导热量，金立ELIFE S5.1加入了两张17nm的散热贴膜和一张吸热铜箔作为散热材料，而且还在处理器部分增加了导热硅脂，尽最大可能增加S5.1的散热能力。
