太平洋科技 | 图赏 > 手机 > 纤薄怎么破?漫谈金立ELIFE S5.1设计工艺

全文描述:纤薄手机目前已经入雨后春笋慢慢占据用户视线,在对机身厚度锱铢必较的背后,其实是一次次设计稿的反复修改和提交,凭感觉说话的用户其实很少注意到厂商背后所付出的努力。现在也通过漫画了解一下将手机做到5.15mm,且不牺牲机身摄像头和耳机孔的金立ELIFE S5.1,到底纤薄工艺何如:
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