realme 真我X7图赏：轻薄闪充，“越级”体验！
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2020-09-02
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全文描述：realme 真我X7首发联发科新款集成式5G芯片——天玑800U，采用领先的7nm 超低功耗制程工艺，集成基带功耗更低。支持双卡双待。
realme 真我X7通过透明注塑形成自然的3D效果，具备高透过性。海屿蓝表面淋涂AG防眩光涂层，手感细腻。