太平洋科技 | 图赏 > 手机 > realme 真我X7图赏:轻薄闪充,“越级”体验!

全文描述:realme 真我X7首发联发科新款集成式5G芯片——天玑800U,采用领先的7nm 超低功耗制程工艺,集成基带功耗更低。支持双卡双待。

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轻薄机身,手感舒适,机身重175克,厚度8.1mm。机身对比上一代, 整机厚度减少1.05mm,其中屏幕减薄0.59mm,电池减薄0.09mm,堆叠间隙减薄0.37mm。

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