realme 真我X7图赏：轻薄闪充，“越级”体验！
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2020-09-02
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全文描述：realme 真我X7首发联发科新款集成式5G芯片——天玑800U，采用领先的7nm 超低功耗制程工艺，集成基带功耗更低。支持双卡双待。
微棱抛工裂纹艺的运用，充分提升了屏幕边缘的细腻程度，减少了微裂纹的数量，从而有效增加屏幕的韧性，提升抗压强度。