今年AMD新X570芯片组主要在于对芯片组的电压进行优化，降低了芯片组的功耗，不再需要小风扇进行主动散热，因此在噪音控制方面会更好一些。

主板的包装延续了今年ROG的家族式外包装风格，随着Windows 11即将发布，包装盒的正面也标出了“Windows 11 Ready”的标识，表示已经准备好新系统的适配了。

包装盒背面展示了产品的参数和主要亮点，包含强悍的供电模组、双雷电4接口、OLED屏幕、5个M.2接口支持。

主板还随盒附赠了RGB&风扇扩展盒、螺丝刀、显卡支架，以及用于拓展固态硬盘的ROG DIMM.2扩展卡。

采用了E-ATX板型，主板正面基本已经被装甲所覆盖。

背面大部分同样被金属马甲所覆盖。

正面的IO装甲布满了斜切线条，连ROG字样也是由线条构成。

两块大面积散热马甲的采用了两种不同的外观设计，上方为暗灰色的磨砂，下方为银色亮面。

M.2散热马甲采用镜面设计，不过它不只是一个散热马甲这么简单，里面内置了一块2英寸的LIVEDASH OLED系统显示屏，不仅可以开机显示自检数据，在正常操作中还可以显示 CPU 频率、设备温度、风扇转速或水冷信息，玩家也可以自行预设个性化图像，为这块小屏提供了更多的可玩性。

南桥散热器带有斜切线条设计，以及镜面信仰之眼Logo，支持ARGB灯效。

旁边是供电模组的散热马甲，三段式设计，通过热管相连。

四条内存插槽，最高支持双通道128G。

第一个M.2马甲带有屏幕连接排线。

主板上提供了3个M.2接口，此外还可以使用ROG DIMM.2扩展卡另外拓展两个固态硬盘，其中主板上的M.2接口，在使用锐龙3000/5000系列处理器时，由CPU提供带宽，支持PCIe 4.0 x4速率，而拓展卡则是使用南桥提供的PCIe 4.0通道，支持PCIe 4.0 x4速率。

M.2安装位采用便捷的免螺丝安装设计，并且配备了导热胶贴与金属背板辅助散热。

VRM供电的PWM控制芯片为来自英飞凌的XDPE132G5D，根据资料，主控支持单路16相控制。

南桥辅助散热胶贴。

每相供电均配备了来自德州仪器的95410RRB DrMos，单颗芯片最大支持电流为90A。

华硕定制的ASP14051 PWM控制芯片，控制内存供电。

BIOS芯片。

搭载了ASM2812 PCIe桥控制器进行通道划分，满足接口的拓展使用。

英特尔的I225-V网卡，为2.5Gb有线网口提供支持。

双雷电4接口支持由英特尔的X109E429芯片提供。

Marvell的AQtion AQC113CS万兆网卡，为10Gb有线网口提供支持。