巴塞罗那MWC 2019展会，高通举行了5G亮相展会

每一项技术的提升，都离不开众多科技公司投入大量的人力与物力。高通作为5G网络通讯的领军企业，一直深耕于这个领域之中，为标准的建立以及技术的推广发挥出巨大的作用。

　制造一台支持5G的移动设备，形象比喻就像是要做出香喷喷的米饭一样，这其中，调制解调器是5G移动设备的第一大关，所以调制解调器就是我们今天要煮的大米原料。

而在今年MWC大会前夕，高通宣布推出第二代5G新空口调制解调器——骁龙X55，除了将5G的峰值下载速率提升到了7Gbps，X55还是一款7纳米单芯片的调制解调器（支持5G-2G多模）。

此外，在MWC现场，中兴通讯联合高通演示了基于Sub 6GHz的端到端商用系统5G网络业务。

在首批旗舰5G终端发布之际，将我们突破性的5G多模调制解调器和应用处理技术集成至单一SoC。

高通还发布了面向5G多模移动终端的第二代射频前端解决方案，包括高通QTM525 5G毫米波天线模块、5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器和分集模组系列，以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案。

全新的集成式移动平台在众多软件兼容式5G移动平台中实属首创，它充分利用了我们新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。

那么这一套程序就是我们要说的端到端OTA 5G测试网络，而高通也在2019年2月19号宣布拓展其5G测试网络，纳入面向毫米波频段和6 GHz以下频段的全新端到端OTA配置。

MWC 上继续演示多项先进的5G新空口演进技术。届时，高通将会在现场展示其5G技术路线图以及可被用于新应用和用例的广泛的5G技术创新和解决方案。