机身前端散热孔，标有“PHICOMM Design by Jacob Jensen”字样

在斐讯K3机身顶端，是此次产品外观的亮点之一，一块大小为3.5寸的TFT LCD屏幕，经过特殊工艺处理后，息屏无色差。路由工作状态，一目了然，且3颗触摸按键，让操控更简单。

接口方面，斐讯K3为用户提供4个全千兆有线网口，极尽带宽价值，从容处理大数据浪涌；USB3.0+专业Tuxera驱动+严苛的抗干扰设计，一步升级为最高安全等级的家庭数据共享中心。此外，还有独立的开关按钮与电源插孔。

K3机身底部弧形面两边则分别排列有矩形散热孔。松开4颗螺丝，将两块银色面板取下后，我们看到K3的内部采用四边加一平面式的半包围凹型结构设计，​整体采用环绕交错式卡扣及反止口结构设计，且只用4颗螺丝进行锁紧固定，结构牢固且机身更美观。

位于机身一侧的5根高增益PCB阵列天线（另外3根在机身另一侧）。

图为连接屏幕与主板之间的排线，以及屏幕PCB控制板。

在PCB主板与WiFi板中间有一块铝制散热片相隔，底部则由一个PCle主板插槽连接着，主板和WiFi板自己定义了 PCIe接口保证供电和信号传输。在PCB主板与WiFi板的四个角，分别有一根金属棒作为板与板直间的支撑点，进一步加固。

拆开覆盖在正面的一块铝制散热片和一块屏蔽罩后，终于见到真身。我们看到，在主板的右侧有两块金色的涂色（实际上，正反两面都有），笔者了解到其中有一部分是金箔，为的是更好的散热。在揭开的屏蔽罩内侧，我们也看了三小块散热垫，对应着CPU与内存重要器件（具体型号见下面详细），多重散热机制，用来保障路由工作时的稳定性。

斐讯K3的PCB主板与WiFi板都采用了更沉稳的黑色，铝制散热片摸起来很有质感，笔者用手颠了颠，很厚重。此外，不论是PCB主板还是WiFi板，布局走线细到每一个焊点，做工多很细致干净，且双面用于散热的金属箔，也非常规整。值得一提的是，K3内部采用的大面积铝制散热片，充分考虑利用了对流环境，经过多轮测试最终选出的散热鳍片高度和间距方案，且已申请发明专利。

斐讯K3在无线方面采用了最新一代BCM4366无线芯片（适用于高性能路由器），支持802.11ac Wave 2新特性（MU-MIMO），内置Host-CPU，有效提高吞吐量；加之大功率8路外置独立PA&LNA组合（PA放大无线信号，LNA降低信号噪音干扰）。黑色PCB加之镀金处理，算得上业内较为顶级的配置了，诚心由此可见。

最后，再来看看斐讯K3最核心部分。斐讯K3采用博通BCM4709 Cortex A9 1.4GHz主频处理器，内置网络加速引擎，拥有更强悍的数据处理能力，更适合百兆千兆宽带用户。内存方面，斐讯K3使用的是EtronTech EM6GE16EWXC-12，512MB DDR3-1600内存颗粒；闪存方面，斐讯K3采用了一颗容量为128MB的NAND Flash存储芯片，阵容豪华。

在斐讯K3的PCB主板上也采用了大面积的金箔散热层；在金箔隔热层的上方是斐讯K3的CPU与内存，其周围有用金属屏蔽罩进行隔离；最上端是一组网络变压器，I/O接口以及电容电感等元器件。