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快来围观!新鲜的华为荣耀路由拆解图赏 ( 共14P )

标签: 荣耀路由; 华为; 拆解 评论:0 2018-01-31 GT500kr
1 第1辑:华为荣耀路由全方面拆解
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    今天小编为大家带来了华为荣耀路由全方面的拆解图赏,想必看过此前小编对它的深度评测的话已经知道其在分布式wifi方面、智能方面、极简设置等方面都均拔得头筹,下面我们就来为大家进行其内部探秘,我们俩看看究竟为何其如此强悍。

2 第2辑:底部防滑脚垫
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    对于一般无线路由均采用四点式防滑脚垫,增加防滑脚垫的好处在于防止无线路由滑落摔坏,但弊端也也是存在的,就是由于防滑垫过小,如果遇到意外依然会滑落。华为荣耀路由采用贯穿底部长度的防滑脚垫设计可大幅度增加摩擦力防止无线路由意外坠落,通过图片凹槽的厚度来看,华为荣耀路由的防滑脚垫厚度非常可观。

3 第3辑:底壳独特设计奥秘
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    在将底部四颗固定螺丝松开后,我们发现底壳的设计非常独特,由凉快“奇形怪状”的看似像铝合金的板子,这究竟其什么作用?通过咨询设计师得知小块的为铝合金的冲压散热片,这并不是给常见的CPU散热,而是为晶体散热,更确切的说是散热片通过导热垫在为2.4G和5G的Wi-Fi晶体散热,通过这样巧妙的设计可以快速将为WiFi芯片散热,从而获得更加稳定的性能保障。但大块的并不知道有什么作用,小编猜测为华为荣耀路由的配重,因为将其拆下之后无线路由重量过轻,无法保证稳定摆放。

4 第4辑:底部独家设计的散热通风孔
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    华为荣耀路由采用的是隐藏式散热孔设计,图为底部散热孔,被设计在底壳的四边,在安装时从外表看不出来散热孔的存在,采用下进风,上出风的风道设计,这样可以迅速将热量带出保障无线路由稳定运行。

5 第5辑:外壳用料及设计灵感
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    华为荣耀路由采用了隐藏式内置天线设计、仅90mm*90mm*90mm的尺寸,单板与外壳间间隙都不到1mm,几乎没有间隙。另外,从触摸的手感来说荣耀路由的用料非常厚道,在弯曲外壳是感到很强的回馈力,由此保障无线路由即便着落也可“安然无恙”。

6 第6辑:顶部散热孔及上盖
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    经过经过刚才对底部散热孔的斟酌,现在我们来看看顶部散热孔,这个散热孔被华为设计的颇具艺术色彩,在上盖未打开时完全看不到散热孔,而是设计的颇具层次感,但将上盖打开后散热孔展露无余,小编感觉如果路由过热可以将上盖完全打开迅速散热。

7 第7辑:两侧隐藏式内置天线设计
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    华为荣耀路由采用了隐藏式内置双天线设计,天线被布局在无线路由内部两侧,上图中右边的天线并不是跟底部垂直,而是有一定倾角,左边的天线方向相反,两边的天线以30度倾斜角放置为用户提供“傻瓜式”的天线解决方案,这样的布局使得不同角度和方向Wi-Fi覆盖非常均匀。

8 第8辑:巴伦双频天线
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    天线的品质好坏决定无线路由器信号是都有所保障,华为荣耀路由采用2.4GHz/5GHz双频巴伦天线,材质和做工都不错。

9 第9辑:巴伦双频天线接头
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    上面我们介绍了华为荣耀路由天线的布局,傻瓜式天线解决方案等关于天线的相关信息,下面我们来看看天线与主板的机头,这里小编深表歉意由于没有微距镜头,照片有些不太清晰。但是我们依然可以清晰的看到华为荣耀路由的做工一点都不凑活,这么小的机头与线完美的相连,并且采用铜质接头,线路导致的信号衰减较小。

10 第10辑:核心主板崭露头角
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    看过华为荣耀路由的设计历程与厚道的用料之后,现在其核心电路板崭露头角,一块面积仅84mm*84mm的小板上,同时放入高性能双核CPU、DDR内存、Flash、2.4G/5G WiFi、USB,网口,HILINK按键等,设计非常规整。

11 第11辑:奢华芯片组合保障运行
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    华为荣耀路由在硬件方面最突出的是搭载了一颗海思ARM架构Cortex-A9双核处理器,核心频率达1GHz。这颗芯片还专门设计了一颗Wi-Fi硬件加速核,为Wi-Fi能力的保障提供补充,据华为实验数据显示,在业务多时与传统路由器相比,荣耀路由Wi-Fi性能可提升30%。

12 第12辑:“Hi”键按钮让中继更便捷
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    图上可以清晰的看到华为荣耀路由引以为傲的“Hi”键(指示灯下方),华为荣耀路由以看家本事分布式Wi-Fi作为基础,利用极简的设置,为用户提供一键中继功能,用户在两台荣耀路由之间组件中继时,只需要点按主路由“Hi”键,等待1分钟之后即可完成中继配对。通过为用户提供这样“傻瓜式”的连接方式,使用户得到良好的用户体验。

13 第13辑:接口齐全做工缜密
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    华为荣耀路由配备了1个百兆WAN接口,2个百兆LAN接口,一个USB2.0接口与电源接口,WAN接口与LAN接口以蓝色和黄色进行区分,用户可以轻松分辨,从网络接口针脚的焊点再到用料都透着荣耀路由精细严谨的做工,秉承着以用户的角度来做产品的思想。

14 第14辑:芯片与散热铝板的完美结合
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    从图上看到的两块芯片Wi-Fi晶体,完美的与底部铝合金的冲压散热片相连接,将芯片热量迅速导出。另外,据华为官方表示,荣耀路由符合业界极为严苛的双85测试标准:高温85℃、湿度85%的环境下连续稳定工作时长1000h,使用寿命评估模型,产品可使用5.73年。(这样严格的测试是不是已经醉了?)