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超高集成度主板!戴尔新灵越14 7000拆解 ( 共34P )

作为全新的产品,戴尔灵越7000的出现填补XPS与普通灵越之间的在中端市场的空缺,它在模具的设计上借鉴了很多XPS的设计,在使用与XPS相同的材质以及相同的机床切割工艺之后,机身尺寸得以变得十分纤薄,当然这样的设计也是为了迎合目前越来越多消费者的“超极本”之心。同时,灵越7000在细节方面的设计力求精益求精,今天的《拆解狂》将为大家展现它超高集成度的主板以及其它一些匠心独具的设计思路。

标签: 戴尔灵越14;戴尔灵越14 7000拆解;戴尔Inspiron 14 7000评测;戴尔Inspiron 14;DELL Inspiron 14 7000 评论:0 2018-01-31 佚名
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