太平洋电脑网 | 图赏 > 企业设备 > 有颜值实力派 斐讯首款高端智能路由K3图赏

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3月23日,斐讯推出了旗下首款高端旗舰智能路由K3。据悉,K3外观设计出自丹麦著名工业设计工作室Jacob Jensen Design之手;内部则采用独特的分板设计。要将一款无线路由练就的“有里有面”,可是一门不小的学问,且看斐讯K3是如何做到的。
 

从产品包装到斐讯K3路由器,可以看得出斐讯此次是下了大工夫的。纯黑配色搭配白色字体,冷峻内敛却难掩细节之处的精心设计。整体风格上,K3遵循了“less is more”的设计理念,简约而不简单。

无线方面,斐讯K3采用最新一代BCM4366无线芯片,支持802.11ac Wave 2新特性(MU-MIMO),内置Host-CPU,加之大功率8路外置独立PA&LNA组合;接口方面,斐讯K3为用户提供4个全千兆有线网口。USB3.0+专业Tuxera驱动+严苛的抗干扰设计,组件家庭数据共享中心。

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拆开覆盖在正面的一块铝制散热片和一块屏蔽罩后,终于见到真身。我们看到,在主板的右侧有两块金色的涂色(实际上,正反两面都有),笔者了解到其中有一部分是金箔,为的是更好的散热。在揭开的屏蔽罩内侧,我们也看了三小块散热垫,对应着CPU与内存重要器件(具体型号见下面详细),多重散热机制,用来保障路由工作时的稳定性。

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