12月4日，骁龙年度技术峰会在夏威夷举行。大会上面，高通总裁安蒙与来自全球生态系统领军企业的嘉宾一同登台，宣布5G将在2020年扩展至主流层级，让全球更多消费者享受到5G数千兆比特的连接速度，并正式宣布面向2020年的旗舰级骁龙8系5G移动平台、骁龙7系集成式5G移动平台以及骁龙模组化平台系列。

高通宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。

以上模组化平台基于端到端策略打造，旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。

Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商，预计2020年将有更多运营商加入这一计划。

　高通还宣布推出新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。

另一方面，这次有两个中国厂商为高通站台，按出场顺序分别为小米与OPPO。

小米集团联合创始人、副董事长林斌表示：5G手机时代有着巨大的机会与挑战，对终端的形态、交互和影音应用等都带来极大的创新空间，下一代超级互联网将是5G+AI+IoT的全新模式。

小米将全力推动5G手机的研发和推广，并将于明年第一季度推出5G年度旗舰小米10，成为首批发布搭载高通骁龙865移动平台智能手机的厂商之一。

OPPO副总裁与全球销售总裁吴强表示：OPPO与高通一直保持紧密合作关系。我们非常荣幸见证高通骁龙全新5G移动平台发布，并参与到5G全球规模化商用与普及的进程中。OPPO将在明年第一季度推出搭载高通骁龙865移动平台的旗舰级产品，为全球用户带来出色的5G体验。

面向5G万物互融时代，OPPO将持续在5G技术、产品研发、应用场景等方面加大投入，并携手包括高通在内的产业链领先合作伙伴，最大化实现5G用户价值。