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有颜值实力派 斐讯首款高端智能路由K3图赏 ( 共49P )

3月23日,斐讯推出了旗下首款高端旗舰智能路由K3。据悉,K3外观设计出自丹麦著名工业设计工作室Jacob Jensen Design之手;内部则采用独特的分板设计。要将一款无线路由练就的“有里有面”,可是一门不小的学问,且看斐讯K3是如何做到的。
 

从产品包装到斐讯K3路由器,可以看得出斐讯此次是下了大工夫的。纯黑配色搭配白色字体,冷峻内敛却难掩细节之处的精心设计。整体风格上,K3遵循了“less is more”的设计理念,简约而不简单。

无线方面,斐讯K3采用最新一代BCM4366无线芯片,支持802.11ac Wave 2新特性(MU-MIMO),内置Host-CPU,加之大功率8路外置独立PA&LNA组合;接口方面,斐讯K3为用户提供4个全千兆有线网口。USB3.0+专业Tuxera驱动+严苛的抗干扰设计,组件家庭数据共享中心。

标签: 评论:0 2017-03-27 卡夫卡
1 第1辑:“Design by Jacob Jensen”
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    机身前端散热孔,标有“PHICOMM Design by Jacob Jensen”字样

2 第2辑:3.5寸屏幕
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    在斐讯K3机身顶端,是此次产品外观的亮点之一,一块大小为3.5寸的TFT LCD屏幕,经过特殊工艺处理后,息屏无色差。路由工作状态,一目了然,且3颗触摸按键,让操控更简单。

3 第3辑:接口部分
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    接口方面,斐讯K3为用户提供4个全千兆有线网口,极尽带宽价值,从容处理大数据浪涌;USB3.0+专业Tuxera驱动+严苛的抗干扰设计,一步升级为最高安全等级的家庭数据共享中心。此外,还有独立的开关按钮与电源插孔。

4 第4辑:底端螺丝
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    K3机身底部弧形面两边则分别排列有矩形散热孔。松开4颗螺丝,将两块银色面板取下后,我们看到K3的内部采用四边加一平面式的半包围凹型结构设计,​整体采用环绕交错式卡扣及反止口结构设计,且只用4颗螺丝进行锁紧固定,结构牢固且机身更美观。

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5 第5辑:PCB阵列天线
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    位于机身一侧的5根高增益PCB阵列天线(另外3根在机身另一侧)。

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6 第6辑:屏幕排线
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    图为连接屏幕与主板之间的排线,以及屏幕PCB控制板。

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7 第7辑:PCle主板插槽
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    在PCB主板与WiFi板中间有一块铝制散热片相隔,底部则由一个PCle主板插槽连接着,主板和WiFi板自己定义了 PCIe接口保证供电和信号传输。在PCB主板与WiFi板的四个角,分别有一根金属棒作为板与板直间的支撑点,进一步加固。

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8 第8辑:WiFi板
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    拆开覆盖在正面的一块铝制散热片和一块屏蔽罩后,终于见到真身。我们看到,在主板的右侧有两块金色的涂色(实际上,正反两面都有),笔者了解到其中有一部分是金箔,为的是更好的散热。在揭开的屏蔽罩内侧,我们也看了三小块散热垫,对应着CPU与内存重要器件(具体型号见下面详细),多重散热机制,用来保障路由工作时的稳定性。

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9 第9辑:铝制散热板
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    斐讯K3的PCB主板与WiFi板都采用了更沉稳的黑色,铝制散热片摸起来很有质感,笔者用手颠了颠,很厚重。此外,不论是PCB主板还是WiFi板,布局走线细到每一个焊点,做工多很细致干净,且双面用于散热的金属箔,也非常规整。值得一提的是,K3内部采用的大面积铝制散热片,充分考虑利用了对流环境,经过多轮测试最终选出的散热鳍片高度和间距方案,且已申请发明专利。

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10 第10辑:BCM4366无线芯片
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    斐讯K3在无线方面采用了最新一代BCM4366无线芯片(适用于高性能路由器),支持802.11ac Wave 2新特性(MU-MIMO),内置Host-CPU,有效提高吞吐量;加之大功率8路外置独立PA&LNA组合(PA放大无线信号,LNA降低信号噪音干扰)。黑色PCB加之镀金处理,算得上业内较为顶级的配置了,诚心由此可见。

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11 第11辑:CPU
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    最后,再来看看斐讯K3最核心部分。斐讯K3采用博通BCM4709 Cortex A9 1.4GHz主频处理器,内置网络加速引擎,拥有更强悍的数据处理能力,更适合百兆千兆宽带用户。内存方面,斐讯K3使用的是EtronTech EM6GE16EWXC-12,512MB DDR3-1600内存颗粒;闪存方面,斐讯K3采用了一颗容量为128MB的NAND Flash存储芯片,阵容豪华。

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12 第12辑:PCB主板
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    在斐讯K3的PCB主板上也采用了大面积的金箔散热层;在金箔隔热层的上方是斐讯K3的CPU与内存,其周围有用金属屏蔽罩进行隔离;最上端是一组网络变压器,I/O接口以及电容电感等元器件。

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